〖展會(huì)簡(jiǎn)介〗作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自 1972 年舉辦至今，NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、PCB 及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)，使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。最近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。預(yù)計(jì)該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開拓國(guó)際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的最佳平臺(tái)。

〖展品范圍〗INTERNEPCON JAPAN● 主展品區(qū)貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰Аz測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品● EMS/電子代工區(qū)EMS（專業(yè)電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)● 焊接專區(qū)焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑● 物料處理設(shè)備區(qū)供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、其它儲(chǔ)存設(shè)施● 無(wú)塵/靜電防護(hù)區(qū)無(wú)塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無(wú)塵室用品（防塵服裝/手套/面罩）、無(wú)塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品● 清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)◆ 清洗設(shè)備濕洗型：超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動(dòng)/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式干洗型：噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗

◆ 清潔劑水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑◆ 周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置過(guò)濾裝置、過(guò)濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、CFC 回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器● 工廠/廠房設(shè)備區(qū)環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器（貨架貨柜等）、各種工具ELECTROTEST JAPAN● 主展品區(qū)板式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、紅外測(cè)試設(shè)備、X 射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、TAB 視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、凹凸視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、功能性焊接測(cè)試儀、BGA/CSP 測(cè)試插座、IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試夾具/探針/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、分析設(shè)備/軟件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/其它測(cè)試相機(jī)、鏡頭● 非破壞性檢測(cè)區(qū)X 射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)● 圖像處理區(qū)光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相關(guān)設(shè)備及部件IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO● 主展品區(qū)裝配設(shè)備：絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備包裝材料/組件：密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件分析/仿真軟件：分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件其它封裝：CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等● 特別展區(qū)半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO● 主展品區(qū)電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等● 智能手機(jī)板材/組件區(qū)觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層 PWB/PCB、積層 PWB/PCB 等● 特別展區(qū)散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等Printed Wiring Boards Expo● 主展品區(qū)剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光學(xué) PCB、EPD、其它 PCB 等● PCB 材料區(qū)剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等