特點：
1. 嵌入式Windows系統、5寸 人機界面控制，4軸PLC+8路溫控系統，精確控制每個加熱過程。
2. 高清彩色光學對位系統，手動對焦，22倍光學變焦; 可左右、前后移動,防止觀察 死角，擴大對位觀察范圍；
3. 吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動吸起BGA元件）；
4.  焊接、拆卸、動作流程以固定模塊控制，在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器度，操作更人性化；
5.  一、二溫區加熱器采用熱風控制，三溫區預熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱；
6.  三個獨立加熱溫區控制，每個溫區以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線參數；
7.  下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8.  配有多種尺寸熱風噴嘴，熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
9.  可同時顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；
10. 內置真空泵，無需氣源。

SPECIFICATION 技術規格