類激光數(shù)控等離子切割機加工優(yōu)勢說明
時間：2013-08-19瀏覽：156次轉(zhuǎn)載：www.sufiecnc.com收藏
類激光數(shù)控等離子切割機加工優(yōu)勢說明
類激光切割加工的概念是由德國凱爾貝率先提出，作為對傳統(tǒng)等離子切割方式的升級和補充，類激光切割在加工精度上已經(jīng)能基本達到激光切割加工的下限標準，對于不少困惱于數(shù)控等離子切割機的加工質(zhì)量，卻難以承受激光切割機設備造價的企業(yè)及用戶來說，類激光切割無疑是一個很好的選擇。類激光數(shù)控切割機，由高精度的數(shù)控機床配以當今世界最先進技術(shù)的類激光等離子電源系統(tǒng)組成，其不僅具有普通等離子數(shù)控切割機的特性，本文將主要為大家講解一下類激光數(shù)控等離子切割機設備的加工優(yōu)勢。
1. 切口粗糙度Ra≤12.5，切口垂直度≤2°，切口質(zhì)量達到激光切口質(zhì)量的下限。
2. 割縫寬度約為普通等離子的1/2。
3. 切割尺寸精度比普通等離子切割提高一倍。
4. 相同板厚切割類激光切割速度高于激光切割速度。
5. 切割中厚板時類激光切割比激光切割更具有優(yōu)勢。
6. 類激光等離子電源電極、噴嘴的使用壽命遠遠超過普通等離子電源電極、噴嘴的使用壽命，是普通等離子切割的5-7倍。
7. 設備投資成本和運行成本僅為激光切割機的1/4-1/10。
本文由武漢嘉倍德科技官網(wǎng)網(wǎng)站編輯整理sufiecnc
