高精密平面研磨和拋光原理及工藝簡介：
高精密平面研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發熱產生的次生變形，更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經驗的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙度。
“煒安達”公司多年來著力于單、雙平面研磨機/平面拋光機高精密平面研磨和拋光技術的研究與開發，希望能與廣大用戶分享豐富的工藝經驗與技術成果。

平整度：
工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領域的不斷深化及精度和效率要求越來越高：“WEIANDA”從鑄鐵盤、合成盤、銅盤、純錫盤、樹脂盤發展到金剛石盤，并通過各種方法把盤的平面訂修到最佳達2um。

粗糙度：
表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料， 以及工件材質及硬度。

粗磨：
利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削，進刀量大、效率高；但磨削面較粗，適用于磨削余量較多之工作。（如圖A）

中磨：

利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削，進刀量快、效率高，表面粗糙度適中，適合磨削量一般之工件。（如圖B）

精磨：
利用較細顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削，進刀量較小、表面光潔度好，磨削痕均勻而細。（如圖C）

軟拋光：
利用磨盤上加裝一個特殊材料拋光墊或拋光布，拋光料在拋光墊或拋光布之間運動，使工件比硬拋光更有超鏡子一樣的高光潔度。（如圖D）

硬拋光：
利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料，使工件表面變得既高精密平面度，又有像鏡子一樣的高光潔度。（如圖E）