高精度6B-28B雙面研磨機(jī)產(chǎn)品主要適合光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃、表玻璃、手機(jī)玻璃、半導(dǎo)體硅片、石英晶體片、壓電陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機(jī)制密封件以及剃須刀等金屬、非金屬等薄、脆性材料的雙面、單面的拋光。

高精度6B-28B雙面研磨機(jī)的使用方法介紹：

研磨是漆面護(hù)理工藝的第二階段，通過表面預(yù)處理清除漆面上的污物，消除嚴(yán)重氧化及微淺劃痕或減輕表面缺陷。按照操作方法可分為手工研磨和機(jī)械研磨兩種。用于漆面瑕疵的研磨處理，可以起到去除漆面輕微白化、劃痕、砂紙痕、漆面失光、失真、柏油、漆霧、酸雨印跡等作用。以便提供適應(yīng)拋光要求的良好基底，它是漆膜達(dá)到平整而耐久的保證。

進(jìn)行研磨所需的產(chǎn)品主要是研磨劑，研磨劑根據(jù)其切割方式可以分為物理切割方式的研磨劑、化學(xué)切割方式的研磨劑和多種切割方式的研磨劑。物理切割方式的有浮巖型和陶土型兩種；化學(xué)切割方式的有微晶體型；多種切割方式的主要是中性研磨劑。

浮巖型、陶土型研磨劑的主要特點(diǎn)是材料堅(jiān)硬，切割速度快，利用顆粒與漆層摩擦產(chǎn)生高熱，去除表面的瑕疵，但操作過程中顆粒體積不會(huì)因切割的速度和粒度而發(fā)生變化，如操作人員對漆膜厚度不了解，手法不熟練很容易磨漏漆層，所以只適合于操作十分熟練的專業(yè)人員使用。

微晶體型研磨劑的主要特點(diǎn)是可通過摩擦產(chǎn)生的熱量逐步化解微晶體顆粒，使其體積在操作過程中逐步變小，產(chǎn)生極熱高溫而去除氧化層，同時(shí)溶解表面漆層凸出的部分，填平凹處的針眼。

中性研磨劑是目前市場上最佳的漆面護(hù)理研磨材料，內(nèi)含陶土及微晶體兩種切割材料，適合各類汽車漆面，而且便于操作，速度快，研磨力度小，既有物理切割作用，又具有化學(xué)溶解填補(bǔ)功能，利用兩種材料與漆層摩擦產(chǎn)生熱量，去除氧化層，同時(shí)可迅速溶解漆層凸點(diǎn)、填補(bǔ)凹處而起到雙重效果，以達(dá)到符合拋光要求的表面基材。

機(jī)械研磨是用電動(dòng)或氣動(dòng)研磨機(jī)來代替手工操作，依據(jù)手工操作原則進(jìn)行研磨，一般要求研磨機(jī)便于使用，轉(zhuǎn)速一般較高，在1800r/min以上，因此使用時(shí)應(yīng)該注意防止高速而產(chǎn)生的高熱而燙傷漆膜。研磨所用的工具主要是研磨拋光機(jī)，按照其速度一般可分為單速研磨機(jī)、雙速研磨機(jī)和多速研磨機(jī)等三種。