電子產(chǎn)品是電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，而電子封裝技術(shù)又是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容。因而對點膠工藝在電子產(chǎn)品生產(chǎn)應(yīng)用中的注意事項的分析總結(jié)是很有必要的。

   首先要注意的就是SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。

    對膠水也有一些要求：膠水應(yīng)具有良機的觸變特性、不拉絲、濕強度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時間短、具有足夠的固化強度、吸濕性低、具有良好的返修特性、無毒性、顏色易識別，便于檢查膠點的質(zhì)量、包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用、在點膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。

   其次點膠量的大小，點膠壓力（背壓）、針頭大小、針頭與PCB板間的距離 、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數(shù)的調(diào)整都會對點膠質(zhì)量產(chǎn)生直接或間接的影響。

    點膠是一個整體的過程，無論是其中的任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，所以在點膠過程中一定要注意協(xié)同效應(yīng)。

   反之亦然，在對電子產(chǎn)品進(jìn)行點膠過程中出現(xiàn)的一些缺陷，也可能是多個方面共同所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項進(jìn)行檢查，進(jìn)而排除。點膠過程中還會出現(xiàn)的問題有很多，不能一一在這里為大家分析解答，唯一法則便是：按照實際情況來對參數(shù)進(jìn)行變更、調(diào)整方能實現(xiàn)高質(zhì)點膠。