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inTEST 熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測(cè)試

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inTEST 熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測(cè)試

inTEST 熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測(cè)試
射頻芯片 RF chip 主要為手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備提供無(wú)線(xiàn)電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收, 是進(jìn)行蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接, Wi-Fi, 藍(lán)牙, GPS 等無(wú)線(xiàn)通信功能所必需的核心模塊. 全球射頻市場(chǎng)處在一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代, 芯片和系統(tǒng)制造商需要相應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng), 以確保射頻芯片性能和合規(guī)性. 近日, 國(guó)內(nèi)某射頻功率放大器制造企業(yè)通過(guò)上海伯東推薦, 購(gòu)入美國(guó) ThermoStream ATS-710 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 給射頻芯片提供 -80 至 225 ?C 快速精準(zhǔn)的外部溫度環(huán)境, 滿(mǎn)足測(cè)試芯片性能的要求. 
 RF 射頻芯片高低溫沖擊測(cè)試
上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀提供射頻芯片高低溫測(cè)試解決方案
inTEST ThermoStream 熱流儀是為射頻芯片提供低溫或高溫環(huán)境來(lái)進(jìn)行可靠性測(cè)試的專(zhuān)用儀器, 因?yàn)槠淠茉诙虝r(shí)間內(nèi)迅速改變溫度而被廣泛應(yīng)用于芯片測(cè)試中, 能夠模擬觀察芯片在惡劣環(huán)境下的性能是否能維持正常水平. 一般測(cè)試在 -40 ?C 到 80 ?C 范圍內(nèi)芯片處在發(fā)射模式下的頻率的穩(wěn)定性. 測(cè)試系統(tǒng)在工作過(guò)程中, 會(huì)依據(jù)設(shè)定的溫度, 使系統(tǒng)通過(guò)特定的運(yùn)算得出結(jié)果并去控制加熱器來(lái)達(dá)到調(diào)節(jié)溫度的目的.
inTEST  ATS-710 功能特點(diǎn)

溫度范圍: -80 至 225 ?C
變溫速率: -55至 125?C 約 10 s; 125至 -55?C 約 10 s
溫度顯示精度: ?1℃ (通過(guò)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn))
自動(dòng)升降溫: 冷凍機(jī)特殊設(shè)計(jì), 制冷劑不含氟利昂, 安全無(wú)毒, 不易燃, 有效保護(hù)環(huán)境; 不需要液態(tài)氮?dú)?LN2 或液態(tài)二氧化碳 LCO2 冷卻
預(yù)防結(jié)霜: 干燥氣流循環(huán)吹掃測(cè)試表面, 防止水汽凝結(jié) (氣體流量 0.5 至 3 scfm)
自動(dòng)待機(jī): 空閑或加熱模式下, 自動(dòng)減少能耗
加熱除霜: 快速去除冷凍機(jī)內(nèi)部積聚的水汽
 

inTEST 熱流儀


與傳統(tǒng)高低溫實(shí)驗(yàn)箱, 溫濕度測(cè)試箱對(duì)比, inTEST ThermoStream 熱流儀主要優(yōu)勢(shì):
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度:?1℃
3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC (模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board上的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類(lèi)測(cè)試.
6. 對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度.

若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺(tái)灣伯東 : 王小姐
T: 86-21-5046-1322                   T: 886-3-567-9508 ext 161
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