產(chǎn)品描述

上海伯東美國 Gel-Pak 推出新型無硅彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

 

美國 GelPak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產(chǎn)品會與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場合. Vertec 系列可以用來制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同時 Gel Pak 可以針對客戶的要求定制 E-Film 產(chǎn)品 TPE, TPU

Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料 產(chǎn)品特性：

與常規(guī)的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達(dá)到 75攝氏度
可以非常方便的制造完全防靜電的產(chǎn)品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結(jié)力 )
自動設(shè)備拾取的時間增加

使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現(xiàn)已全面上市！

VTX 盒子特性 無硅 不需要輔助真空來幫助拾取產(chǎn)品 膠膜較 VR 系列更不易破損 成本低 適用于芯片尺寸大于 600微米的場合

Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料 粘度：

Vertec 無硅彈性體材料粘度

Gel-Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散

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上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王小姐
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