產(chǎn)品描述

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán)是大批量拾取和放置應(yīng)用的理想選擇.

這種極其靈活的“無(wú)口袋”托盤(pán)可在運(yùn)輸, 處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸模在內(nèi)的易碎設(shè)備.

Gel-Pak 真空釋放 VR 載體的表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 或非有機(jī)硅 Vertec? 薄膜膜將組件固定在適當(dāng)位置, 直到通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將組件釋放為止.

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán) 技術(shù)參數(shù)：

選擇正確的 VR 托盤(pán)

網(wǎng)格尺寸

選擇合適的 VR 網(wǎng)格尺寸取決于設(shè)備的X, Y尺寸. 為了優(yōu)化卸載性能，Gel-Pak提供了多種網(wǎng)格幾何形狀（16/ 33/ 76/ 103/ 137和195）

網(wǎng)格特寫(xiě)

 

粘性等級(jí)

VR托盤(pán)中使用的Gel或Vertec薄膜膜的粘性范圍從超低到高都有。

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán) VR 配置：

真空釋放 VR 配置：
1. 粘性水平范圍廣
2. 2英寸和4英寸托盤(pán)尺寸基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。
3. 凝膠或Vertec薄膜。
4. 提供多種托盤(pán)/蓋子/鉸接盒組合：透明 / 導(dǎo)電黑 / 透明抗靜電
5. 可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行定制。
6. 對(duì)于小于250微米的設(shè)備, 應(yīng)使用 NDT 托盤(pán). 對(duì)于大于 75mm 的設(shè)備, 應(yīng)使用Wafer / Large Format VR板。

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