介電常數介質損耗因數測試儀 低頻電橋
一般為高壓電橋,這不僅是由于靈敏度的緣故,也因為在低頻下正是高電壓技術特別對電介質損耗關注的問題。電容臂和測量臂兩者的阻抗大小在數量級上相差很多,結果,絕大部分電壓都施加在電容Cx和C}上,使電壓分配不平衡 上面給出的電橋平衡條件只是當低壓元件對高壓元件屏蔽時才成立。同時,屏蔽必須接地,以保證平衡穩定。如圖A. 2所示。屏蔽與使用被保護的電容C、和C、是一致的,這個保護對于Ch來說是必不可少的。
由于選擇不同的接地方法,實際上形成了兩類電橋。
介電常數介質損耗因數測試儀 高頻西林電橋
這種電橋通常在中等的電壓下工作,是比較靈活方便的一種電橋;通常電容CN是可變的(在高壓電橋中電容CN通常是固定的),比較容易采用替代法。
由于不期望電容的影響隨頻率的增加而增加,因此仍可有效使用屏蔽和瓦格納接地線路。
介質損耗(dielectric loss)指的是絕緣材料在電場作用下,由于介質電導和介質極化的滯后效應,在其內部引起的能量損耗。也叫介質損失,簡稱介損。
介質損耗因數(dielectric loss factor)指的是衡量介質損耗程度的參數。
玻璃的損耗
復雜玻璃中的介質損耗主要包括三個部分:電導耗、松弛損耗和結構損耗。哪一種損耗占優勢,取決于外界因素溫度和電場頻率。高頻和高溫下,電導損耗占優勢:在高頻下,主要的是由弱聯系離子在有限范圍內移動造成的松弛損耗:在高頻和低溫下,主要是結構損耗,其損耗機理目前還不清楚,可能與結構的緊密程度有關。般來說,簡單玻璃的損耗是很小的,這是因為簡單玻璃中的“分子”接近規則的排列,結構緊密,沒有弱聯系的松弛離子。在純玻璃中加人堿金屬化物后。介質損耗大大增加,并且隨著加人量的增大按指數規律增大。這是因為堿性氧化物進人玻璃的點陣結構后,使離子所在處點陣受到破壞,結構變得松散,離子活動性增大,造成電導損耗和松弛損耗增加。
技術參數:
1.Q值測量范圍:1—1023;
2.Q值量程分檔:30、100、300、1000、自動換檔或手動換檔;
3.電感測量范圍:1nH—140mH;
4.電容直接測量范圍:1pF~25nF;
5.主電容調節范圍:17pF—240pF
6.準確度150pF以下?1pF;150pF以上?1%
7.信號源頻率覆蓋范圍100kHz—160MHz;
8.合格指示預置功能范圍:5~1000
9.環境溫度:0℃~ 40℃;
10.消耗功率:約25W;電源:220V?22V,50Hz?2.5Hz。
11.信號源:100KHZ-160MHZ
12.提供廠家授權書原件及產品彩頁。
13.電感組LKI-1,分別有0.05uH?、0.1μH、0.5μH、2.5μH、10μH、50μH、100μH、1mH、5mH、10mH十個電感組成。
14.介質損耗測試夾具:
A:4位數顯式調節微桿;
B:極片尺寸:Φ50mm或Φ38mm(二選一);
C:夾具損耗正切值≤4?10-4(1MHz)。
15.液體杯
直徑48mm深度7mm,可與S916下極片互換使用。
16.夾具工作特性
極片尺寸:Φ50mm/Φ38mm可選;
極片間距可調范圍:≥15mm;夾具插頭間距:25mm?0.01mm;
夾具損耗正切值:≤4?10-4(1MHz);
測微桿分辨率:≤0.001mm。
17.配置:
主機 一臺
電感 一套
夾具 一套
工程材料:
離子晶體的損耗
離子晶體的介質損耗與其結構的緊密程度有關。
緊密結構的晶體離子都排列很有規則,鍵強度比較大,如α-Al2O3、鎂橄欖石晶體等,在外電場作用下很難發生離子松弛極化,只有電子式和離子式的位移極化,所以無極化損耗,僅有的一點損耗是由漏導引起的(包括本質電導和少量雜質引起的雜質電導)。這類晶體的介質損耗功率與頻率無關,損耗角正切隨頻率的升高而降低。因此,以這類晶體為主晶相的陶瓷往往用在高頻場合。如剛玉瓷、滑石瓷、金紅石瓷、鎂橄欖石瓷等
結構松散的離子晶體,如莫來石(3Al2O3?2SiO2)、董青石(2MgO?2Al2O3?5SiO2)等,其內部有較大的空隙或晶格畸變,含有缺陷和較多的雜質,離子的活動范圍擴大。在外電場作用下,晶體中的弱聯系離子有可能貫穿電極運動,產生電導打耗。弱聯系離子也可能在一定范圍內來回運動,形成熱離子松弛,出現極化損耗。所以這類晶體的介質損耗較大,由這類品體作主晶相的陶瓷材料不適用于高頻,只能應用于低頻場合。
電氣絕緣材料的性能和用途
1、電介質的用途
電介質一般被用在兩個不同的方面:
用作電氣回路元件的支撐,并且使元件對地絕緣及元件之間相互絕緣;
用作電容器介質
2、影響介電性能的因素
下面分別討論頻率、溫度、濕度和電氣強度對介電性能的影響。
2.1頻率
因為只有少數材料如石英玻璃、聚苯乙烯或聚乙烯在很寬的頻率范圍內它們的。r和tans幾乎是恒定的,且被用作工程電介質材料,然而一般的電介質材料必須在所使用的頻率下測量其介質損耗因數和電容率。
電容率和介質損耗因數的變化是由于介質極化和電導而產生,最重要的變化是極性分子引起的偶極子極化和材料的不均勻性導致的界面極化所引起的.
2.2溫度
損耗指數在一個頻率下可以出現一個最大值,這個頻率值與電介質材料的溫度有關。介質損耗因數和電容率的溫度系數可以是正的或負的,這取決于在測量溫度下的介質損耗指數最大值位置。
2.3濕度
極化的程度隨水分的吸收量或電介質材料表面水膜的形成而增加,其結果使電容率、介質損耗因數和直流電導率增大。因此試驗前和試驗時對環境濕度進行控制是必不可少的.
注:濕度的顯著影響常常發生在1MHz以下及微波頻率范圍內
2.4電場強度
存在界面極化時,自由離子的數目隨電場強度增大而增加,其損耗指數最大值的大小和位置也隨此而變。
在較高的頻率下,只要電介質中不出現局部放電,電容率和介質損耗因數與電場強度無關
邊緣效應
為了避免邊緣效應引起電容率的測量誤差,電極系統可加上保護電極。保護電極的寬度應至少為兩倍的試樣厚度,保護電極和主電極之間的間隙應比試樣厚度小。假如不能用保護環,通常需對邊緣電容進行修正,表工給出了近似計算公式這些公式是經驗公式,只適用于規定的幾種特定的試樣形狀。
此外,在一個合適的頻率和溫度下,邊緣電容可采用有保護環和無保護環的(比較))測量來獲得,用所得到的邊緣電容修正其他頻率和溫度下的電容也可滿足精度要求。
電極系統
1加到試樣上的電極
電極可選用5.1.3中任意一種。如果不用保護環。而且試樣上下的兩個電極難以對齊時,其中一個電極應比另一個電極大些。已經加有電極的試樣應放置在兩個金屬電極之間,這兩個金屬電極要比試樣上的電極稍小些。對于平板形和圓柱形這兩種不同電極結構的電容計算公式以及邊緣電容近似計算的經驗公式由表1給出.
對于介質損耗因數的測量,這種類型的電極在高頻下不能滿足要求,除非試樣的表面和金屬板都非常平整。圖1所示的電極系統也要求試樣厚度均勻
2試樣上不加電極
表面電導率很低的試樣可以不加電極而將試樣插人電極系統中測量,在這個電極系統中,試樣的一側或兩側有一個充滿空氣或液體的間隙。
平板電極或圓柱形電極結構的電容計算公式由表3給出。
下面兩種型式的電極裝置特別合適
2.1空氣填充測微計電極
當試樣插人和不插人時,電容都能調節到同一個值,不需進行測量系統的電氣校正就能測定電容率。電極系統中可包括保護電極.
2.2流體排出法
在電容率近似等于試樣的電容率,而介質損耗因數可以忽略的一種液體內進行測量,這種測量與試樣厚度測量的精度關系不大。當相繼采用兩種流體時,試樣厚度和電極系統的尺寸可以從計算公式中消去
試樣為與試驗池電極直徑相同的圓片,或對測微計電極來說,試樣可以比電極小到足以使邊緣效應忽略不計在測微計電極中,為了忽略邊緣效應,試樣直徑約比測微計電極直徑小兩倍的試樣厚度。
漏導損耗
實際使用中的絕緣材料都不是完善的理想的電介質,在外電場的作用下,總有一些帶電粒子會發生移動而引起微弱的電流,這種微小電流稱為漏導電流,漏導電流流經介質時使介質發熱而損耗了電能。這種因電導而引起的介質損耗稱為“漏導損耗”。由于實阿的電介質總存在一些缺陷,或多或少存在一些帶電粒子或空位,因此介質不論在直流電場或交變電場作用下都會發生漏導損耗。
結構損耗
在高頻電場和低溫下,有一類與介質內鄰結構的緊密度密切相關的介質損耗稱為結構損耗。這類損耗與溫度關系不大,耗功隨頻率升高而增大。
試驗表明結構緊密的晶體成玻璃體的結構損耗都很小,但是當某此原因(如雜質的摻入、試樣經淬火急冷的熱處理等)使它的內部結構松散后。其結構耗就會大大升高。
表征:
電介質在恒定電場作用下,介質損耗的功率為
W=U2/R=(Ed)2S/ρd=σE2Sd
定義單位體積的介質損耗為介質損耗率為
ω=σE2
在交變電場作用下,電位移D與電場強度E均變為復數矢量,此時介電常數也變成復數,其虛部就表示了電介質中能量損耗的大小。
D,E,J之間的相位關系圖
D,E,J之間的相位關系圖
如圖所示,從電路觀點來看,電介質中的電流密度為
J=dD/dt=d(εE)/dt=Jτ iJe
式中Jτ與E同相位。稱為有功電流密度,導致能量損耗;Je,相比較E超前90?,稱為無功電流密度。
定義
tanδ=Jτ/Je=ε〞/εˊ
式中,δ稱為損耗角,tanδ稱為損耗角正切值。
損耗角正切表示為獲得給定的存儲電荷要消耗的能量的大小,是電介質作為絕緣材料使用時的重要評價參數。為了減少介質損耗,希望材料具有較小的介電常數和更小的損耗角正切。損耗因素的倒數Q=(tanδ)-1在高頻絕緣應用條件下稱為電介質的品質因素,希望它的值要高。
售后內容:
一、我公司派工程師負責安裝調試及培訓。
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